越来越强的移动处理器揭秘ARM架构芯片的软硬件组成：明杰体育网上手机端

ARM是微处理器行业的一家知名企业，设计了大量高性能、廉价、耗电较低的RISC处理器、涉及技术及软件，限于于多种领域，比如映射掌控、消费/教育类多媒体、DSP和移动式应用于等。　　2016年7月27日，公司致富报表明，第二季度税前利润为1.301亿英镑（约合1.71亿美元），同比快速增长5%。在2016年9月，ARM以240亿英镑的价格被软银并购。

　　尽管被并购，但我们不容错过ARM芯片系列！硬件和软件是一颗ARM架构芯片相互差异性的两大部分，本文总结了一颗芯片的软硬件构成，以作为对芯片的入门级总结吧！　　硬件方面　　主控CPU：运算和掌控核心。基带芯片基本构架使用微处理器+数字信号处理器（DSP）的结构，微处理器是整颗芯片的控制中心，不会运营一个动态嵌入式操作系统（如NucleusPLUS），DSP子系统负责管理基带处置。应用于处理器则有可能还包括多颗微处理器，还有GPU。

微处理器是ARM的有所不同系列的产品（也可以是x86架构），可以是64位或者32位。处理器内部通过内部总线将CPU所有单元连接，其位长可以是8-64位。　　总线：计算机的总线按功能可以区分为数据总线、地址总线和掌控总线，分别用来传输数据、数据地址和掌控信号。

CPU内部部件由内部总线网络，外部总线则是CPU、内存、输出、输出设备传递信息的公用地下通道，主机的各个部件通过总线相连接。外部设备通过适当的模块电路再行与外部总线相连接，从而构成了硬件系统。外部总线通过总线模块单元BLU与CPU内部连接。

　　片上总线标准高级微控制器总线结构AMBA定义了高性能嵌入式微控制器的通信标准。定义了三组总线：AHB（AMBA高性能总线）、ASB（AMBA系统总线）、和APB（AMBA外设总线）。　　AHB总线用作高性能、低时钟工作频率模块。AHB为高性能处理器、片上内存、片外内存获取模块，同时桥接较慢外设。

DMA、DSP、主存等连在AHB上。ASB总线主要用作高性能系统模块。　　ASB是可用作AHB不必须的高性能特性的芯片设计上附加的系统总线。

APB总线用作为较慢外设获取总线技术支持。　　APB是一种优化的，低功耗的，精简模块总线，可以反对多种不同较慢外设。由于APB是ARM公司最先明确提出的总线模块，APB可以桥接ARM体系下每一种系统总线。　　外设I/O端口和拓展总线：GPIO标准化端口、UART串口、I2C、SPI、SDIO、USB等，CPU和外扩的芯片、设备以及两颗CPU之间（如基带处理器和应用于处理器之间）展开通信的模块。

一般来说，芯片都会反对多种模块，并设计标准化的软件驱动平台驱动。　　存储部件和存储管理设备：Rom、Ram、Flash及控制器。处理器系统中有可能包括多种类型的存储部件，如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用作提升系统性能的Cache等等，有所不同的芯片不会使用有所不同的存储掌控人组。参看博文arm架构的芯片memory及智能机存储部件详述　　外设：电源和功耗管理、废黜电路和watchdog定点废黜电路（前者是系统上电运营、后者是Reset或者超时错误运营）、时钟和计数器、中断控制器、DMA、输出/输入（如键盘、显示器等）、摄像头等。

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